- NXP এবং TSMC যৌথভাবে TSMC 16 nm FinFET প্রযুক্তিতে এমবেডেড MRAM IP তৈরি করেছে
- MRAM এর সাহায্যে, গাড়ি নির্মাতারা আরও দক্ষতার সাথে নতুন বৈশিষ্ট্যগুলি রোল আউট করতে পারে, ওভার-দ্য-এয়ার (OTA) আপডেটগুলিকে ত্বরান্বিত করতে পারে এবং উত্পাদনের বাধাগুলি দূর করতে পারে
- NXP-এর পরবর্তী প্রজন্মের S32 জোনাল প্রসেসর এবং সাধারণ উদ্দেশ্যের স্বয়ংচালিত MCUগুলি 2025 সালের প্রথম দিকে নমুনা দেওয়ার জন্য প্রথম পণ্য হতে চলেছে
NXP আজ TSMC এর সাথে 16 nm FinFET প্রযুক্তিতে শিল্পের প্রথম স্বয়ংচালিত এমবেডেড MRAM (ম্যাগনেটিক র্যান্ডম অ্যাক্সেস মেমরি) প্রদানের জন্য তার সহযোগিতার ঘোষণা দিয়েছে।অটোমেকাররা সফ্টওয়্যার-সংজ্ঞায়িত যানবাহনে (SDVs) রূপান্তরিত হওয়ার সাথে সাথে তাদের একটি একক হার্ডওয়্যার প্ল্যাটফর্মে একাধিক প্রজন্মের সফ্টওয়্যার আপগ্রেড সমর্থন করতে হবে।16 nm FinFET প্রযুক্তিতে দ্রুত এবং অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য পরবর্তী-প্রজন্মের অ-উদ্বায়ী মেমরি সহ NXP-এর উচ্চ-পারফরম্যান্স S32 স্বয়ংচালিত প্রসেসরগুলিকে একত্রিত করা এই রূপান্তরের জন্য আদর্শ হার্ডওয়্যার প্ল্যাটফর্ম প্রদান করে।
MRAM 20MB কোড ~3 সেকেন্ডের মধ্যে আপডেট করতে পারে ফ্ল্যাশ স্মৃতির তুলনায় যা প্রায় 1 মিনিট সময় নেয়, সফ্টওয়্যার আপডেটের সাথে যুক্ত ডাউনটাইম কমিয়ে দেয় এবং দীর্ঘ মডিউল প্রোগ্রামিং সময় থেকে উদ্ভূত বাধাগুলি দূর করতে গাড়ি প্রস্তুতকারকদের সক্ষম করে।অধিকন্তু, MRAM স্বয়ংচালিত মিশন প্রোফাইলগুলির জন্য এক মিলিয়ন আপডেট চক্র, ফ্ল্যাশ এবং অন্যান্য উদীয়মান মেমরি প্রযুক্তির চেয়ে 10x বেশি সহনশীলতার স্তর অফার করে একটি অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য প্রযুক্তি সরবরাহ করে।
SDV গাড়ি নির্মাতাদের ওভার-দ্য-এয়ার (OTA) আপডেটের মাধ্যমে নতুন আরাম, নিরাপত্তা এবং সুবিধার বৈশিষ্ট্যগুলি রোল আউট করতে সক্ষম করে, গাড়ির আয়ু বাড়ায় এবং এর কার্যকারিতা, আবেদন এবং লাভজনকতা বাড়ায়।সফ্টওয়্যার-ভিত্তিক বৈশিষ্ট্যগুলি যানবাহনে আরও বিস্তৃত হওয়ার সাথে সাথে আপডেটের ফ্রিকোয়েন্সি বাড়বে, এবং MRAM এর গতি এবং দৃঢ়তা আরও গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠবে।
TSMC-এর 16FinFET এমবেডেড MRAM প্রযুক্তি স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির কঠোর প্রয়োজনীয়তাকে অতিক্রম করে যার এক মিলিয়ন সাইকেল সহনশীলতা, সোল্ডার রিফ্লো-এর জন্য সমর্থন এবং 150 ডিগ্রি সেলসিয়াসে 20 বছরের ডেটা ধারণ।